因为晶圆切割后的街道宽度非常窄，在搬运中需防止脱落及破损，所以在处理wafer时需要细心注意 TEX系列“wafer Expaner”将加工后的街道宽度全部跨越芯片，向X-Y方向均匀扩展。通过这种处理，可以消除上述问题，进而使芯片的拾放更容易，顺利的进行芯片接合工序的安装工作。扩展原理是将全切割后的晶片连同切割膜一起在扩展阶段拉伸，将芯片间隔/街道宽度扩展到适当的宽度。可支持12寸wafer的扩膜需求。