ENGLISH | 中文
首页 > 半导体产品 > WPS3200 晶圆包装与拆封系统
产品介绍
WPS3200 晶圆包装与拆封系统
品牌:QMC
编号:包装与读取系统
应用场景:半导体前道、后道

WPS3200 晶圆包装与拆封系统 WPS3200是被设计用于处理各种类型晶圆盒的包装和拆封过程。此系统适用于6英寸和8英寸晶圆。该系统配备了用于晶圆定位和定向的晶圆预对准器,以及用于OCR和2D矩阵码读取的晶圆ID 读取器。此外,WPS3200还配备了用于晶圆、衬纸、隔离纸或环形垫片检测的内置视觉传感器,以及高精度的机械臂和内置高度传感器。系统还搭配晶圆扫描和位置感测器,可在操作过程 中检测任何晶圆交叉位置或晶圆叠片问题。

技术优势

• 用于晶圆罐搬运的笛卡尔机器人模块(可选) 
• 用于晶圆盒的晶圆环分离器处理模块(可选)

技术参数

• 2个带集成晶圆突出检测传感器的开放式晶圆 匣基站(6英寸和8英寸通用) • 2个晶圆罐站(可配置为1个晶圆桶和1个晶圆 罐,可选配笛卡尔机器人模块)
• 1个衬纸端口(在6英寸和8英寸之间自动转换)
• 平田(Hirata)4轴机械臂,具有晶圆翻转功能 
• 用于晶圆、衬纸或环形垫片检测的内置颜色传感器,以及在盒和晶圆罐装载端口上用于机器 人操作精度的内置高度传感器,(“分离器晶 圆盒”端口上的1个高度传感器。)