FM-224系列手动贴膜机，提供硅片正面电路层与背面保护贴膜的工艺。同时使用特殊设计的割刀，能够在硅片周围精准的切割胶膜。另有其他型号包含提供给 Die Bonding的胶膜贴膜机。特别设计的切割工具能有效切割蓝膜，最大程度减少切割框架的损坏。