降低使用切割水(D.I Water)时产生的静电伤害,保障切割品质。消耗气体量及费用成本低廉,操作简单并无需任何保养。决不会产生二次污染,并可以精确控制D.I Water水中静电阻值,确保产品生产良率 及品质
薄膜,光学品标线
晶片处理
硅片切割处理。
液晶工序 CMP工序