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产品介绍
WTS300G 晶圆批量搬运系统
品牌:QMC
编号:晶圆搬运系统
应用场景:半导体封测前道 后道

WTS300G 晶圆批量搬运系统 WTS300G设计用于对晶圆进行批量传送。系统具有传送模式如批量传送(25片晶圆直接从开放式晶圆匣传送至另一个开放式晶 圆匣)、分开模式、合并模式或翻转6英寸晶圆和8英寸晶圆。 适用晶圆匣类型为有26个插槽、25个插槽和13个插槽的SEMI标 准开放式晶圆匣。它由四个加载端口组成,其中三个为载入加 载端口,一个为载出加载端口。该系统配备高精度反射式传感 器,用于检测晶圆突出。

技术优势

• 电动夹持器模块配备25槽梳子,用于晶圆转移、 分割、合并和翻转过程 
• 配备可靠的匣映射传感器、晶圆突出传感器和 匣放置传感器。

技术参数

• 专为6英寸和8英寸晶圆设计 
• 四个加载端口可用于垂直放置的开放式晶圆匣的晶圆分拣  
• 产品配方由用户友好的 GUI 软件管理
• TCP/IP网络,用于与主机地图服务器接口,并 通过网络存储地图数据
• SECS/GEM通信工具(可选)