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产品介绍
WSS2200B 晶圆搬运系统
品牌:QMC
编号:晶圆搬运系统
应用场景:半导体封测前道 后道

WSS2200B设计有四个标准加载端口,适用于6英寸和8英寸的晶 圆。端口设计用于处理6英寸和8英寸SEMI标准开放式晶圆匣。 此系统主要功能是传送晶圆,从一个晶圆匣传送至另一个晶圆 匣里。搭配平田(Hirata)机器手臂,并拥有X、Y和Z轴的移动 控制器。从输入加载端口加载的晶圆传输至预对准器进行晶圆 定向检查并由OCR读取对准的晶圆ID,并通过TCP/IP或SECS/GEM 记录到PC/服务器中。

技术优势

• 可编程晶圆分拣配方和机器人控制器 
• 可编程分拣方法,例如晶圆 ID 分拣、顺序分 拣、槽对槽分拣、拖放分拣和子批次分拣

技术参数

• 设计用于6英寸和8英寸的SEMI标准开放式晶圆 匣,配备四个加载端口 
• 双臂平田(Hirata)自动晶圆装载机/卸载机 (机器人),内置晶圆映射传感器 
• 用于定向检查和晶圆对准的晶圆预对准器,以 及可编程晶圆ID读取器 
 • TCP-IP、RS232 数据接口和 SECS GEM 接口 (可选)