WS300系列晶圆/芯片清洗机,全自动或半自动模式来清洗切割后的产品,可⾃⾏设定所需的清洗程序来维持稳定的清洗质量及效率。

全自动或半自动模式来清洗切割后的产品
可⾃⾏设定所需的清洗程序来维持稳定的清洗质量及效率
全自动 / 半自动 清洗机
二流体清洗喷嘴
客制化工作盘 (Frame Max Size : 400 x 400 mm)
10 sets of recipe saving
Option :
FOUP / FOSB Load Port
HEPA
Coating function
Frame scan only for Fully Auto