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产品介绍
WS300 系列晶圆/芯片清洗机
品牌:SKPT
编号:
应用场景:半导体后道封测

WS300系列晶圆/芯片清洗机,全自动或半自动模式来清洗切割后的产品,可⾃⾏设定所需的清洗程序来维持稳定的清洗质量及效率。 

技术优势

全自动或半自动模式来清洗切割后的产品
可⾃⾏设定所需的清洗程序来维持稳定的清洗质量及效率

技术参数

全自动 / 半自动 清洗机 
二流体清洗喷嘴 
客制化工作盘 (Frame Max Size : 400 x 400 mm) 
10 sets of recipe saving 
Option :
 FOUP / FOSB Load Port 
 HEPA 
 Coating function 
 Frame scan only for Fully Auto