FM-903S半自动贴膜机用于wafer正面/背面保护。除了装载和卸载，其余的过程自动实现。只需操作员设置晶圆/切割框架，然后移除成品。用于wafer正面/背面保护。可搭配晶圆处理机器人，实现全自动的“盒式到盒式”。可有效提高产能。适用于最大200mm的wafer。
・ 晶圆/薄膜/切割框架的可重复且坚固的覆膜处理。
・ 操作简单，对操作员无特殊技术要求
・ 无气泡工艺
・ 残膜的清洁切割
・ 保护膜片自动卷取
・辊子与工作台平行度自动调整
・可调覆膜速度
・ 薄膜切割速度调节方便
・ 滚筒压力调节方便
・ 具有卓越功能和操控性的触摸面板
・ 胶片切割自动监控功能
・ 自动通知“覆膜结束”
・必要时的安全联锁功能
适用于最大200mm