沈阳华夏光微电子 Ball Joint 晶柱转向机

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设备
晶圆边抛机 PNX332B 全自动抛光机 GNX200B/300B 全自动晶圆背面研磨机 HIGHMAX 贴膜机超纯水抗静电处理系统 FM-224 系列手动贴膜机 Ball Joint 晶柱转向机 PV 太阳能矽砖抛光机 WSS2150 晶圆重量测量与搬运系统 WSS2200B 晶圆搬运系统 WSS8000 晶圆搬运系统 WTS100G 晶圆批量搬运系统 WTS300G 晶圆批量搬运系统 MPT1000 晶圆厚度/粗糙度检验系统 MPS 晶圆粗糙度检验设备 MP2100 晶圆粗糙度检验系统 WPS3200 晶圆包装与拆封系统 WPS3800 晶圆包装与拆封系统 WID100R 晶圆批号ID读取器 WID150R 晶圆批号ID读取器系统 WID8000 自动条码打印和标签系统 WIS8000 第一光学检测系统 WIS1000 第一光学检测系统 FM-664 半自动晶圆贴片机 FM-903S 半自动贴膜机 FM3343 半自动贴膜机 WIS1100 第一光学检测系统 WS300 系列晶圆/芯片清洗机 TEX-21B系列/218系列扩膜机 TEX-220 系列扩膜机 TEX-300 半自动扩膜机 UV-200/300 LED灯解胶机 UV-408 高压水银灯解胶机 UV-512 高压水银灯解胶机 DIS8000 第二光学检测系统 PDA1000V 贴片后光学检测系统 PDA100K 贴片后光学检测系统 ISP3100 第三光学检测系统 PWB500V 焊线后自动光学检测系统（AOI系列） PWB2000V 焊线后自动光学检测系统 PWB1000V 焊线后自动光学检测系统
耗材
抛光垫晶圆片磨刀板刀片研磨液切割液清洗剂研磨轮蓝膜 UV膜工作盘软/硬刀刀座晶圆贴片框架晶圆贴片框架/晶圆提篮/扩张环真空吸笔无尘擦拭棒无尘擦拭布 Texwipe无尘擦拭布导片器及平边器晶片环吸塑盒&扩张环吸塑盒定制硅片承载器及清洗槽硅片承载器晶圆盒晶圆传送盒晶圆出货盒

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产品介绍

Ball Joint 晶柱转向机

品牌：BBS

编号：

应用场景：半导体FAB前道001

高精度Ball Joint晶柱转向机，使用球接系统确保高精度的晶向。

技术优势

高精度：使用球接系统确保高精度的晶向
角度可任意设定
两侧可同时加工
使用专用夹具实现自动化

技术参数

高精度：使用球接系统确保高精度的晶向
角度可任意设定
两侧可同时加工
使用专用夹具实现自动化