ENGLISH | 中文
首页 > 半导体产品 > WIS8000 第一光学检测系统
产品介绍
WIS8000 第一光学检测系统
品牌:QMC
编号:光学检测系统
应用场景:半导体后道封测

 WIS8000设计用于检测(目检)8英寸和12英寸尺寸的晶圆。标准设计配有两个标准加载端口,可容纳12英寸SEMI 标准FOUP、12 英寸SEMI 标准FOSB和8英寸SEMI 标准开放式晶圆匣。它可以升级为三个加载端口。操作员可使用此系统对晶圆进行宏观和微观检测,并把检测结果记录在晶圆图上。此系统还配有晶圆传送能力以及可对晶圆ID进行读取记录。 

技术优势

• 专为8英寸和12英寸晶圆设计
• 配备2个可容纳 FOUP/FOSB 的平田(Hirata) FOUP 端口,需要平田(Hirata)适配器用于 8 英寸开放式晶圆匣。

技术参数

• R-θ晶圆处理系统 
• 平田(Hirata)晶圆对位器(8英寸和12英寸 晶圆)
• 备有真空吸盘的可编程电动载物台
• 晶圆图系统
• 防振隔离平台 
• IOSS WID120 OCR读取器 
• TCP-IP和RS232数据接口