ENGLISH | 中文
首页 > 半导体产品 > WTS100G 晶圆批量搬运系统
产品介绍
WTS100G 晶圆批量搬运系统
品牌:QMC
编号:晶圆搬运系统
应用场景:半导体封测前道 后道

WTS100G 晶圆批量搬运系统 WTS100G设计用于对晶圆进行批量传送。系统具有传送模式如批 量传送(25片晶圆直接从开放式晶圆匣传送至另一个开放式晶 圆匣)、分开模式、合并模式或翻转4英寸晶圆和6英寸晶圆。 它由两个加载端口组成,一个载入加载端口和一个载出加载端 口。加载端口配备高精度传感器,用于晶圆位置扫描感测和晶 圆匣放置检测。根据该工具的分拣方法,晶圆从4英寸SEMI标准 开放式晶圆匣转移到4英寸SEMI标准开放式/翻盖式晶圆匣,或 从6英寸SEMI标准开放式晶圆匣转移到6英寸SEMI标准开放式/翻 盖式晶圆匣。

技术优势

• 内置可编程晶圆定向平面对准 
• 匣内晶圆映射功能 
• 从输入晶圆匣到输出晶圆匣的批量晶圆转移 
• 单晶圆分拣(顺序晶圆排列) 
• 批量晶圆合并(奇数+偶数插槽) 

技术参数

• 专为4英寸和6英寸晶圆设计 
• 晶圆匣类型:SEMI标准开放式晶圆匣和翻盖式 晶圆匣 
• 由两个负载端口(一个输入端口和一个输出端 口)组成 
• TCP/IP网络,用于与主机地图服务器接口,并通过网络存储地图数据 
• SECS/GEM通信工具(可选)