抛光机类 切割机类 研磨机类 贴膜机类
无尘室通用类 无尘室周转类
晶圆边抛机,边缘和边缘滚降(ERO)对边缘三面的统一加工。利用离心力,紧贴边缘形状加工。产能提高到1.5倍(双轴)
300mm晶圆全自动抛光机,超镜面抛光技术,高精度、高生产率,故障少,寿命长,适用于再生晶片大量抛光及TSV工艺,高精度极薄加压膜
降低晶圆破损率,高精度向下研磨,高产能性、高稳定性,对应超薄晶圆旋转蚀刻联机操作化-Chip强度5倍,高产能性 高稳定性,应用范围硅片、砷化镓
工作范围可达150mm\200mm\300mm晶圆/框架,内建数位温度控制器,可订制专用工作盘,桌上型设计
降低使用切割水(D.I Water)时产生的静电伤害,保障切割品质;消耗气体量及费用成本低廉,操作简单并无需任何保养
FM-224系列手动贴膜机。包括6寸,8寸,12寸机型。提供硅片正面电路层与背面保护贴膜的工艺。
高精度Ball Joint晶柱转向机,使用球接系统确保高精度的晶向。
PV IngotTwinSquaring&GrindPolishSeries太阳能矽砖抛光机, 利用粗磨细抛,一次性完成对工作物磨面倒角制成
WSS2150W设计用于测量6英寸晶圆重量,并根据测量结果传送和分类至不同晶圆匣里。
此系统主要功能是传送晶圆,从一个晶圆匣传送至另一个晶圆 匣里。WSS2200B设计有四个标准加载端口,适用于6英寸和8英寸的晶 圆。
WSS8000 晶圆搬运系统 WSS8000是被设计用于传送晶圆从晶圆匣至另外一个晶圆匣里。可装载8英寸SEMI标准开放式 晶圆匣、12英寸FOUP晶圆匣和12英寸FOSB晶圆匣。
WTS100G 晶圆批量搬运系统 WTS100G设计用于对晶圆进行批量传送。系统具有传送模式如批 量传送(25片晶圆直接从开放式晶圆匣传送至另一个开放式晶 圆匣)、分开模式、合并模式或翻转4英寸晶圆和6英寸晶圆。
WTS300G 晶圆批量搬运系统 WTS300G设计用于对晶圆进行批量传送。系统具有传送模式如批 量传送(25片晶圆直接从开放式晶圆匣传送至另一个开放式晶 圆匣)、分开模式、合并模式或翻转6英寸晶圆和8英寸晶圆。
用于50mm-300mm晶圆厚度/粗糙度检验的设备。
用于高品质要求的晶圆表面粗糙度及轮廓的测量设备。
用于200mm 和 300 mm的晶圆表面粗糙度测量的设备。
WPS3200 晶圆包装与拆封系统 WPS3200是被设计用于处理各种类型晶圆盒的包装和拆封过程。此系统适用于6英寸和8英寸晶圆。
WPS3800 晶圆包装与拆封系统 WPS3800是被设计用于处理各种类型晶圆盒的包装和拆封过程。 此系统适用于8英寸和12英寸晶圆。
WID100R 晶圆批号ID读取器系统,WID100R主要是被设计用于读取4英寸晶圆的ID。
WID150R 晶圆批号ID读取器系统 WID150R主要是被设计用于读取6英寸晶圆的ID。
WID8000 自动条码打印和标签系统, WID8000是被设计用于处理6英寸和8英寸的晶圆尺寸或8英寸和 12英寸的晶圆尺寸。
WIS8000设计用于检测(目检)8英寸和12英寸尺寸的晶圆。
WIS1000(半自动)主要针对Wafer表面的不良品进行缺陷标记。机台通过机械手臂或夹具拿取受检产品,并由人工透过显微镜检验。
FM-664 半自动晶圆贴片机,可用于预切割胶带和普通胶带。
FM-903S半自动贴膜机,除了装载和卸载,其余的过程自动实现。只需操作员设置晶割框圆/切架,然后移除成品。
FM3343半自动贴膜机,半自动晶圆贴片机可自动覆膜 。用于正面/背面保护。用于300mm的晶圆。
WIS1100(半自动)主要针对Wafer表面的不良品进行缺陷标记。由人工透过显微镜检验。
WS300系列晶圆/芯片清洗机,全自动或半自动模式来清洗切割后的产品。
TEX-21B系列/218系列扩膜机,可支持4寸、5寸、6寸、8寸wafer的扩膜需求。
TEX-220系列扩膜机,可支持4寸、5寸、6寸、8寸wafer的扩膜需求。
TEX-300半自动扩膜机可实现自动cut功能,支持12寸wafer的扩膜需求。
UV-200 /300LED灯解胶机,可支持8寸、12寸。
UV-408高压水银灯解胶机,可支持8寸。
UV-512高压水银灯解胶机,可支持12寸。
DIS8000 第二光学检测系统,主要被设计用于检测(目检)晶圆切割工艺后的框架晶圆。
全自动光学检测系统,PDA1000V是专为处理基于碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN)等材料的新型功率开关如IGBT、MOSFET模块设计的检测设备。
PDA100K 贴片后光学检测系统 PDA100K设计优雅创新,适用于陶瓷面板模具的自动光学检测系统。该系统具有对芯片放置和外观瑕疪的2D检测,以及对堆叠 高度的3D检测。
ISP3100 第三光学检测系统,ISP3100 第三光学检测系统 ISP3100是一个手动光学检测系统,能够对引线框架或基板进行 检测。
PWB500V 焊线后自动光学检测系统,PWB500V设计用于在芯片贴装和焊线工艺后,对引线框架和基板 进行自动光学检测和质量检查。
PWB2000V 焊线后自动光学检测系统 PWB2000V是被设计用于贴芯片后和焊线后全自动光学检测。
PWB1000V 焊线后自动光学检测系统 在PWB1000V中实现了高分辨率线扫描视觉系统技术,用于芯片贴装后工艺和焊线工艺后的自动光学检测和产量管理。