基于激光的晶圆厚度和粗糙度测量系统， 美国查普曼仪器公司 （Chapman Instrument Inc.）开发，由QES机电科技有限公司 （QES Mechatronic Sdn. Bhd.）代工生产。非接触测量系统可在单个系统中测量多个参数(晶圆和胶带厚度、粗糙度、总厚度 偏差（TTV）、凸起高度、弯曲和翘曲测量）
• Wafer Thickness • Total Thickness Variation (TTV)• Bow • Warp • Tape Thickness • Surface Roughness (Optional)• Edge Chip and Edge Crack (Optional)
•厚度分辨率为0.1μm，为晶圆生产控制提供统一的TTV。
Wafer Specifications
• Wafer Size：50mm-300mm
• Wafer Material：Si, Ge, InP, GaAs, Glass
• Wafer Type: Bare wafer, Pattern wafer, Bump wafer
• Wafer Mounting: Film frame & Bare wafer
• Flat/Notch: All SEMI standard
• Conductivity: P or N type
System Specification
• Sensor: Dual Confocal
• Accuracy: 0.15μm
• Repeatability: 0.10μm
• Resolution: 0.10um
• Thickness Range: 10μm-12mm
• Safety: SEMI S2/S8
• Laser System: CDRH Class 1