GNX200B GNX300B

最大晶圆尺寸
 GNX200B   200mm
 GNX300B   300mm
降低晶圆破损率
高精度向下研磨
高产能性、高稳定性
对应超薄晶圆旋转蚀刻联机操作化-Chip强度5倍
高产能性 高稳定性
应用范围硅片、砷化镓