抛光机类 切割机类 研磨机类 贴膜机类
无尘室通用类 无尘室周转类
CMP抛光垫、抛光阻尼布、聚氨酯抛光垫、抛光吸附垫等研磨抛光耗材 耐磨聚酯橡塑涂布、纳米纤维聚合物、开槽/贴合/背胶/功能制作
空白测试硅片,硅光学窗口片,调试衬底片,切割磨刀片,芯片
磨刀板
各系列刀片应用于对应半导体各材料
光伏硅片切割液,石英砂清洗剂,品圆切割清洗液,陶瓷磨削液,硬脆材料切割液,镭射激光保护液,电子氟化液 ,光刻胶剥离液,
各系列研磨轮应用于对应半导体各材料
具有不易残胶的特性及多款不同黏性的胶带,以应用于各种不同的工作物。
工作盘
软/硬刀刀座
规格尺寸齐全,可定制
重量轻受磁性强耐刮性强不易变形无毛边耐高温
真空吸笔
Texwipe多种型号可供选择,生产批次号质量控制,材质优良使用放心
微电子、半导体、生命科学、航空航天、汽车、生物技术食品加工、数据储存、医疗器械、制药、电信等,其他需要关键的投敌环境的行业。
还有Texwipe的多种型号无尘擦拭布可供选择
2寸/4寸/6寸兼容使用POM/PP/PVDF高质量工程塑料制造
晶片环吸塑盒&扩张环吸塑盒
可根据客户需求定制,采用耐酸碱高品质工程塑料制造;适用于各种强腐蚀环境长期使用,尺寸稳定不变形;可配合各种自动化设备使用
选用进口高纯树脂制造可在正负250摄氏度,强酸碱环境中使用
晶圆盒
使用低吸湿性材料与结构,提升微污染防制效能最佳化的晶圆支架设计,能有效克服晶圆翘曲问题
为 300mm晶圆提供干净、安全的传输气密度佳,能预防微粒物质的产生